
基于“追求≤±1μm的实际加工精度”的概念而开发的Android。通过改良,即使在高速加工条件下,亦可最大限度地抑制位移,实现更高精度的加工,其已成长为满足用户更高需求的新一代Android。其名为,超高精度高速微细加工机AndroidⅢ。
| 轴移动量(XYZ) | 450・350・200mm |
| 主轴转速 | 3000~60000 min⁻¹ |
| 主轴锥孔 | 1/10 短锥度(双面锁定) |
| 刀柄型号 | HSK-E25 |
| ATC刀具存储量 | 20支(OP:40・60・100支) |
| 机器重量 | 6,200kg |
■Android的进化
◆高精度化
・加强防热位移措施(Active H・I・S)
1.加强废热措施
通过提高主轴和各轴(X轴,Y轴,Z轴)线性电动机周围的通风效率来减少Y轴方向热位移
2.导槽部刀架的冷却
通过冷却导槽部这个发热源,实现更持久的高精度
※ActiveH.I.S.:Active Heat Isolation System(主动隔热系统)的简称
■可视化的改良
◆M-Kit的改良
1.测量点 16个
2.采用触屏式记录仪
◆ASC功能
自动检测主轴饱和度
减少预热运转时间,缩短非加工时间
※“ASC功能”Auto Saturation Check 功能(饱和度自动检测功能)的简称
此为专门预备的五轴同时控制规格,通过AndroidⅡ具备的X、Y、Z三轴定位功能和极小的热位移,可保证超高精度的加工。
广泛支持超精密模具、医疗、光学和电子设备零件的加工。
| AHC[规格1] | AHC[规格2] | AHC[规格3] | APC[规格1] | |
| 工件存储量 | 24/40/60个 | 10个 | 20个 | 33个 |
| 运送物体最大尺寸[宽x 进深(mm)] | 70 x 70 | 230 x 230 | 150 x 150 | 200 x 190 |
| 搬送物最大寸法 【隣接無し時(mm)】 | 70 x 130 | 230 x 230 | - | - |
| 运送物体最大尺寸[无相邻物体时(mm)] | 130(包含刀柄高度) | 130(包含刀柄高度) | 130(包含刀柄高度) | 150(包含刀柄高度) |
| 运送物体最大重量 (kg) | 5(包含刀柄) | 20(包含刀柄) | 20(包含刀柄) | 20(包含刀柄) |