高精度加工機シリーズ｜ 高精度高速小径微細加工機 【MEGA-S Series】｜ 実加工精度、高精度、微細加工

高精度加工機シリーズ

高精度高速小径微細加工機 【MEGA-S Series】

「限り無き実加工精度の追求」　それは
半導体・電子・医療・光学分野の「小形化・大容量化・多機能化・高品位化・個性化」への対応
・・・新たな高精度微細加工の技術基準を確立すべく与えらた進化
積み重ねられた実績と経験は、完全なる熱変位対策と静寂性・追従性を最上位レベルで融合
未開拓加工領域への挑戦を可能にする　・・・第４ステージ「MEGA-S」

SPECIFICATION
特長

・熱分離システム「H・I・S制御」搭載
※HIS=Heat Isolation System （ 熱分離システム）の頭文字です

・ＸＹＺ高精度３軸位置決め能力と付加２軸割出し精度の極限融合を実現した５軸仕様機 (MEGA-S / 5AXP)

・交換精度±１μｍ（実績値）の自動ワーク交換システムにより完全無人化連続運転が可能
(MEGA-S/AHC, MEGA-S/APC)

・１２万回転主軸（エアベアリング）搭載により脆性材の研削、エンプラ等の新素材への穴明に対応(MEGA-S1200)
仕様

・軸移動量(XYZ)：410・330・200mm 
・主軸回転数：3,000～40,000min-1(OP:50,000min-1)
・主軸テーパ穴：1/10ショートテーパ
・ツールシャンク形式：HSK-E25
・ATC工具収納本数：11本(OP:30・60本・100本)　
・機械重量：2500kg
加工実例集

微細樹脂金型直彫り加工
微細高品位サブマリンゲート
高精度極薄フィンコネクター電極
高精度バリレス微細マルチ電極
微細ファインピッチコネクター電極
ＩＣソケット金型用電極
脆性材への３Ｄ形状加工
マイクロドリルによる極小径穴明け加工
ＢＧＡマイクロプローブ検査治具
ファインセラミックへの極小径穴明け
コネクター金型の直彫り加工
高硬度材への鏡面加工
ＬＥＤ金型の長時間高精度加工
１５万回転による飛躍的な生産性向上

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