高多層プリント基板に於ける信号伝播スピードの高速化に向けた加工提案

 

会社情報

碌々産業株式会社

<本社>
〒108-0074
東京都港区高輪4-23-5
碌々ビル
TEL 03-3447-3421(代)

<静岡工場>
〒421-0216
静岡県焼津市
相川2575
TEL 054-622-1151(代)


背景 Σ-621R

電子機器の小型高機能化に伴いLSIのピンの増大化が顕在化している。 ピン増大化に従いプリント基板の高密度高多層化が進み40層を超えるものもある。 電子回路の高速化が進展するに従って回路の高速安定性確保のため、 基板の配線による遅延やクロストークに配慮が必要となる。
そこで表面層から高精度な深さ精度でドリル及びルータ加工ができる ROKU-ROKU独自開発の機能によりTHスタブの除去加工を提案します。 「バックドリル/ルータ工法」により高品位な基板の製作を実現します。

高品位な基板加工例
高品位な高多層基板

機能概要

ワーク表面(導体表面)から指令値で高精度にドリル/ルータ加工するため、専用センサーにて工具先端がワーク表面に接触した事を検出し、接触したことが確認された軸はパーキング状態(接触した位置に停止)にて待機します。 選択されている全ての軸が接触するまで確認を繰り返し、全軸ワークに接触したことが確認された時点で次の加工プログラム指令を実行します。 以上の動作により各軸の異なるワーク表面から指定された深さで高精度なドリル/ルータ加工を実現する事ができます。



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