陶瓷材料
| 材料 | 刀具地址 | 加工细节 | 报告号码 | |
|---|---|---|---|---|
| 二氧化锆(ZrO2) | G | 用直径1.0 mm的上下动作钻石涂层刀具刀具的侧面加工 | t=4.0 | *1483-2 |
| Macerite | D | 用直径0.1 mm的钻头钻孔 | t=1.0 | *1230 |
| 硅集成电路 | D | 用直径0.5 mm的钻石涂层刀具钻孔 | t=0.8 | 1261 |
| 硅集成电路 | D | 用直径0.5 mm的钻石涂层刀具钻孔 (提供有材料、刀具用冷却剂) | *1282 | |
| 氮化铝 | D | 用直径0.2 mm的钻头钻孔 | t=0.65 | *1517 |
| 精密陶瓷 | G | 用直径６ mm的钻石涂层刀具进行轮廓研磨 | t=5.0 | *1265 |
| 精密陶瓷(Forsterite) | G | 用直径6.0 mm的上下动作钻石涂层刀具刀具的侧面加工 | t=5.0 | *1442 |
| 精密陶瓷(氧化铝) | G | 用直径1.0 mm的钻石涂层刀具进行镂槽 | t=15μｍ | *1312 |
| 氧化铝(A-479SS) | M | 用直径0.1 mm的钻头钻孔、底面镂铣和普通镂铣 | t=2.2 | *1488 |
| Cerasin | D | 用直径0.07 mm的钻头钻孔 | t=0.5 | *1260 |
| Cerasin (ANB20) | D | 用直径0.15 mm，0.2 mm的钻头钻孔 | t=1.65 | *1492 |
| Macole, Mioceram | D | 用直径0.09 mm的钻头钻孔 | t=0.5 | *1259 |
| Macerite HSP | D | 用直径0.15 mm，0.2 mm的钻头钻孔 | t=1.65 | *1327 |
| Macerite HSP | D | 用直径0.05 mm的钻头钻孔 | t=0.35 | *1465 |
| Macerite NT | D | 用直径0.09 mm的钻头钻孔 | t=0.5 | *1331 |
| Machinable M | D | 用直径0.5 mm的钻头钻孔 | t=2.3 | *1501 |
| Machinable M | D | 用直径0.54 mm，0.65 mm的钻头钻孔 | t=4.2 | *1506 |
| Photoveel | D | 用直径0.06 mm的钻头钻孔 | t=0.5 | *1249 |
| 玻璃碳 | D | 用直径0.4 mm的钻头钻孔 | t=4.0 | *1299 |
| 钙基玻璃 | G | 用直径0.2 mm的钻石涂层刀具进行镂槽 | t=5～7μｍ | *1355 |
| 硼酸玻璃 | G | 用直径0.1 mm的钻石涂层刀具进行螺旋加工 | t=0.3 | 1417 |
| 陶瓷(PZT) | D | 用直径0.1 mm的钻头钻孔 | t=0.4 | *1377 |
| 可加工性陶瓷 | D | 用直径0.1 mm的钻头钻孔 | t=0.3 | *1389 |
| 陶瓷(可加工) | D | 钻出直径0.5 mm×0.62 mm的阶梯孔 | t=2.3 | *1468 |
| 碳棒 | G | 用直径4.6 mm的钻石涂层刀具进行镂槽 | t=1.5 | *1454 |
| 石墨 | M | 用半径2.0的球铣削进行三维加工，等等 | *1463 | |
